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钽电容瞬间电流大影响
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xmchen
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电梯直达
1#
发表于 2023-6-17 09:34
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电池的mos反接电路加了几个大的钽电容，发现装电池时，电池经过mos电路后给钽电容充电，会有个瞬间大电流，远大于钽电容的纹波电流，这种情况会导致钽电容短路吗
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发表于 2023-6-17 11:50
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电容在充电瞬间是短路状态，随着电容上电压增加，电容的容抗会随之增加
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hshdjfkdkaka
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发表于 2023-6-17 14:10
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大电流是电容充电导致的，钽电容短路通常是过压导致的。如果担心安全问题，建议你使用陶瓷电容。如果想抑制这个脉冲电流可以适当控制mos管的Vgs电压上升速度，降低MOS管作为开关打开的速度
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xmchen
现在测试mos管后端 钽电容上面的瞬间电压基本上就是电池的电压，在4.2V左右，不超过钽电容的额定电压6.3V；现在有出来一台钽电容击穿短路的，现在还是倾向于装上电池瞬间浪涌电流导致的，但后面我们自己做测试，用四
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发表于 2023-6-19 10:12
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xmchen
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发表于 2023-6-19 10:12
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hshdjfkdkaka 发表于 2023-6-17 14:10
8 e$ F1 ~4 w' R5 F大电流是电容充电导致的，钽电容短路通常是过压导致的。如果担心安全问题，建议你使用陶瓷电容。如果想抑制 ...
$ r5 M0 C# ]- S; w- u# N$ q现在测试mos管后端 钽电容上面的瞬间电压基本上就是电池的电压，在4.2V左右，不超过钽电容的额定电压6.3V；现在有出来一台钽电容击穿短路的，现在还是倾向于装上电池瞬间浪涌电流导致的，但后面我们自己做测试，用四五块电池，10个板子，做了上千次，也没有复现；mos电路主要是做反接，体二极管朝向钽电容的，加RC延时没有效果，必须在mos管后面再加个mos管
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hshdjfkdkaka
看不到具体电路不好评估，但理论上RC延时肯定是可以有效的，尤其是对于上电脉冲电流。不过上电脉冲电流抑制的方法很多，具体方案还要看具体设计才行
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发表于 2023-6-21 15:17
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hshdjfkdkaka
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发表于 2023-6-21 15:17
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xmchen 发表于 2023-6-19 10:12" C) B% D" ]2 E, Q- w% f& t
现在测试mos管后端 钽电容上面的瞬间电压基本上就是电池的电压，在4.2V左右，不超过钽电容的额定电压6.3V ...
# O$ f( N0 A9 E# a& l. d: }4 k看不到具体电路不好评估，但理论上RC延时肯定是可以有效的，尤其是对于上电脉冲电流。不过上电脉冲电流抑制的方法很多，具体方案还要看具体设计才行
# F2 p- ^' |: T- r/ j: l- k1 q8 q
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xmchen
问题找到了，给钽电容有关，原来推测的浪涌电流大，导致钽电容毁坏，后面给技术支持沟通，还是比钽电容本身能承受的浪涌电流小很多，后面测试发现，好的板子测试很多次也不能复现，有问题的板子基本上都是第一次上电
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发表于 2023-6-25 15:53
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hyf2study
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发表于 2023-6-21 17:50
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主要是与电容的ESR相关，由于钽电容的等效电阻较小，因此充电瞬间就相当于短路，产生很大的浪涌电流。如果超过MOS的最大峰值电流，MOS就被击穿。楼上说控制Vgs是可以的，就是通过RC电路延时，延缓Vgs电压的上升速度，进而延缓MOS管导通速度，从而抑制了输入浪涌电流
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xmchen
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发表于 2023-6-25 15:53
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hshdjfkdkaka 发表于 2023-6-21 15:17
; }* C G- _5 u. R5 P4 B看不到具体电路不好评估，但理论上RC延时肯定是可以有效的，尤其是对于上电脉冲电流。不过上电脉冲电流抑 ...- V0 t8 t! S3 B( ?" d+ g
问题找到了，给钽电容有关，原来推测的浪涌电流大，导致钽电容毁坏，后面给技术支持沟通，还是比钽电容本身能承受的浪涌电流小很多，后面测试发现，好的板子测试很多次也不能复现，有问题的板子基本上都是第一次上电就击穿，怀疑钽电容本身有问题，库里有几年前买的料，后面推测很大概率还是长时间存放吸潮，吸潮钽电容回流焊之后，内部水汽急剧膨胀，造成损伤，导致抗浪涌能力下降，所以基本上第一次上电就出问题，后面再贴一批23年买的钽电容再确定一下
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hshdjfkdkaka
开封后长时间放置的电子料，一般上机前都是要进行烘烤的，不只是芯片类，被动器件也是要的。后面可以跟负责生产工艺的同事聊一下，加强一下管控
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发表于 2023-7-3 14:21
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hshdjfkdkaka
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xmchen 发表于 2023-6-25 15:538 N4 K9 J7 n+ S+ f
问题找到了，给钽电容有关，原来推测的浪涌电流大，导致钽电容毁坏，后面给技术支持沟通，还是比钽电容本 ...; U [/ X6 N- U' |
开封后长时间放置的电子料，一般上机前都是要进行烘烤的，不只是芯片类，被动器件也是要的。后面可以跟负责生产工艺的同事聊一下，加强一下管控
( Y& d0 s2 b5 l, ~0 N# M& r3 C
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